데이터 공급 속도가 프로세서 연산을 못 따라가는 '메모리 장벽' 탓에 HBM 경쟁의 축이 미세공정에서 첨단 패키징으로 옮겨가고 있습니다. 적층 기술은 기존 TSV(실리콘관통전극)에서 하이브리드 본딩으로 진화 중입니다. SK하이닉스는 미국 인디애나에 $4B 이상을 투자한 AI 메모리 패키징 기지를 착공해 2029년 하반기 7세대 HBM4E 양산을 계획하고, 삼성전자도 충청권 중심으로 패키징 설비 투자를 확대하고 있습니다.
#22 · 2026-09-01
2026. 9. 1.2026-09-01 AI 에듀 일간 호 — 오늘 5개 카드를 정리했습니다.
5개 카드
#17 · 2026-09-01
2026. 9. 1.2026-09-01 AI 파이낸스 일간 호 — 오늘 5개 카드를 정리했습니다.
5개 카드
#20 · 2026-09-01
2026. 9. 1.2026-09-01 AI 게임 일간 호 — 오늘 1개 카드를 정리했습니다.
1개 카드
#69 · 2026-09-01
2026. 9. 1.2026-09-01 AI 호라이즌 일간 호 — 오늘 10개 카드를 정리했습니다.
10개 카드
#40 · 2026-09-01
2026. 9. 1.2026-09-01 AI 팩토리 일간 호 — 오늘 8개 카드를 정리했습니다.
8개 카드
#72 · 2026-09-01
2026. 9. 1.2026-09-01 AI 빌더 일간 호 — 오늘 11개 카드를 정리했습니다.
11개 카드