세미콘 타이완 개막 — AI 인프라의 새 화두는 'CPO 광 연결'

역대 최대 규모(65개국·1,300개사·참관객 10만 명 이상)의 세미콘 타이완이 8/31 기술포럼으로 막을 올렸습니다(본전시 9/2~4). 최대 화두는 전기 대신 빛으로 데이터를 옮겨 속도를 높이고 전력을 아끼는 CPO(코패키지드 옵틱스)와 실리콘 포토닉스입니다. TSMC는 광학 패키징 플랫폼 COUPE 기반 CPO 제품을 올해 생산에 들어가고, 엔비디아는 TSMC와 협력해 CPO를 적용한 차세대 Spectrum-X 스위치 생산을 하반기 확대합니다.