
AMD, 모델을 실리콘에 굽는 탈라스 인수…GPU 대비 48배 주장
#AMD가 모델 가중치를 칩 금속층에 직접 각인하는 캐나다 스타트업 탈라스(Taalas)를 인수한다고 현지 6일 장 마감 직후 발표했습니다. 첫 제품 HC1은 TSMC 6nm 공정에서 Llama 3.1 8B를 초당 16,960토큰으로 처리해 엔비디아 GPU 대비 48배, 세레브라스 대비 8.5배 빠르다고 주장합니다. 20B 파라미터급 HC2는 올여름 출시 예정이며, 인수가는 비공개이고 규제 승인 후 2026년 4분기 종결 예정입니다. 지난해 12월 엔비디아가 $20B에 그록 자산을 가져간 흐름과 같은 자리에 서 있습니다.
💡추론이 AI 지출의 중심으로 옮겨가면서 경쟁 축이 범용 GPU에서 '모델을 굽는 전용 실리콘'으로 갈라집니다. HBM을 쓰지 않는 구조라 메모리 수요 곡선에도 신호가 갑니다.








