
SK하이닉스, 12단 HBM4E 샘플 출하 — 16Gbps·48GB·전력 20%↑
#SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 HBM4E의 12단 적층 샘플을 주요 고객사에 출하했습니다. 핀당 16Gbps 속도에 48GB 용량을 담았고, 이전 세대 대비 전력효율 20%·방열 17%를 개선했습니다. NVIDIA Rubin Ultra·AMD MI500 등 2027년 차세대 가속기의 자격(qualification) 선점을 노린 행보로, 5월 말 먼저 샘플을 보낸 삼성전자와의 경쟁이 본격화됐습니다.
💡AI 인프라 원가에서 메모리 비중이 커지며, GPU만큼 HBM 자격·점유율이 다음 사이클의 핵심 변수가 되고 있습니다.




