
인텔 18A-P 공정 리스크 양산 진입, TSMC 노드 정조준
#인텔이 2026 VLSI 심포지엄에서 강화 공정 18A-P가 리스크 양산(risk production)에 들어갔다고 밝혔습니다. 애리조나 팹에서 양산 중인 기존 18A 대비 동일 전력에서 성능 +9%, 동일 클록에서 전력 -18%, 열저항 약 40% 감소를 내세웠고 18A 설계에 드롭인(drop-in) 호환됩니다. 분석가들은 약속한 일정을 지킨 점을 두고 인텔 파운드리가 TSMC 최첨단 노드에 도전할 신호로 읽습니다. 대량 양산은 수개월 내로 전망됩니다.
💡TSMC 단일 의존을 흔들 두 번째 첨단 파운드리 공급원 가능성으로, 향후 AI 칩 위탁생산 지형을 가늠하는 지표가 됩니다.




