
AI 칩 수요가 끌어올린 1분기 반도체 장비 매출, 사상 최대 365억 달러
#SEMI 집계에서 2026년 1분기 글로벌 반도체 제조장비 매출(billings)이 사상 최대인 365.5억 달러로, 전년 대비 +14%를 기록했습니다. 첨단 로직·DRAM·어드밴스드 패키징(advanced packaging) 증설이 기록적 빌링을 견인했습니다. 한국은 89.3억 달러로 전분기 대비 +26% 급증해 HBM·DRAM 캐파 확장이 가장 빨랐고, 중국은 109.9억 달러로 최대 시장이지만 전분기 대비 -16%로 둔화했습니다.
💡AI 자본지출이 칩 설계를 넘어 '장비·캐파' 레이어까지 실측 신호로 확인됩니다. 한국 메모리 진영의 +26% 증설은 HBM 슈퍼사이클이 실제 투자로 이어지고 있다는 뜻입니다.



