
HBM5 '발열 전쟁' — 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 3색 냉각 경쟁
#트렌드포스가 6월 5일 보도한 바에 따르면, HBM5 세대부터 메모리 3사가 서로 다른 칩 레벨 냉각 기술을 도입합니다. AI GPU 소비전력이 칩당 1,000W로 치솟고 HBM 적층이 약 20단까지 높아지면서 D2D PHY가 핵심 발열원으로 지목됐습니다. 삼성은 'HPB'로 열저항을 최대 16% 낮추고, SK하이닉스는 'iHBM/ICE'로 30% 절감을 목표하며, 마이크론은 TSV 트렌치 냉각으로 냉각유체를 순환시키는 수직 방열 구조를 추구합니다.
💡HBM 경쟁축이 '몇 단·몇 TB/s'에서 '누가 열을 더 잘 빼느냐'로 이동했습니다. AI 서버 냉각 설계와 직결돼 GPU 벤더의 공급사 선정 기준이 바뀝니다.
HBM5 '발열 전쟁' 개막 — GPU 1,000W 시대, 삼성 HPB(열저항 -16%)·SK하이닉스 iHBM(-30%)·마이크론 TSV 트렌치 →#hbm5#samsung#sk-hynix#micron#cooling









