
SK하이닉스 'iHBM' 공개 — 패키지 안에 냉각재 박아 열저항 30%↓
#SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 ICE(Integrated Cooling Elements, 실리콘 기반 열전도성·전기 절연 소재)를 직접 삽입한 'iHBM' 솔루션을 5월 25일 공개했습니다. HBM-GPU 사이 D2D PHY의 열집중 지점에 ICE를 배치해 열저항을 30% 줄이고, 기존 MR-MUF 기반 WLP 공정을 그대로 써 대량 생산이 가능합니다. 차세대 제품 특히 HBM5(2029~2030년 예상)부터 우선 적용 예정입니다.
💡GPU 와트수가 1.2kW에서 2kW로 치솟는 시점에 'HBM 냉각'이 새로운 경쟁 축으로 떠올랐습니다. SK하이닉스 HBM5 70% 점유 시나리오가 굳어지면 한국 메모리주에 추가 모멘텀이 됩니다.









