
SK하이닉스, 주가 급락에도 HBM4 양산·인텔 EMIB 연구 병행
#미-중 정상회담에서 엔비디아 H200 대중 수출 허용이 무산되자 SK하이닉스 주가가 하루 만에 7.66% 하락했습니다. 그러나 회사는 HBM4 16단 적층 양산(TSMC 선단 공정)을 2월부터 지속 중이며, 인텔 EMIB 2.5D 패키징 연구도 병행하고 있습니다. 마이크로소프트·구글·아마존이 2026년 SK하이닉스 HBM 물량 대부분을 선점하고 3년 장기계약을 제시한 상태라 공급 부족은 2028년까지 이어질 전망입니다.
💡클라우드 3사 선수금 계약은 수익 안정 장치이지만, 삼성 HBM4 양산 성공 시 현재 70% 점유율이 50~60%로 줄어들 수 있어 경쟁 구도 변화를 지켜볼 필요가 있습니다.




