
실리콘 포토닉스 13억 달러 계약 — AI 인터커넥트 공급 전쟁 본격화
#Tower Semiconductor(TSEM)가 AI 데이터센터 고객 50곳 이상과 2027년 인도 기준 13억 달러 규모의 실리콘 포토닉스(SiPho) 웨이퍼 계약을 체결했습니다. 고객들이 2.9억 달러를 선불로 지급한 것은 공급 부족을 선점하려는 의도입니다. Q2 2026 매출 가이던스는 4.55억 달러로 사상 최고치를 예고합니다. GPU 중심이던 AI 칩 사이클이 광 인터커넥트·특수 파운드리로 빠르게 확산되고 있습니다.
💡AI 인프라 투자 흐름이 GPU에서 광 통신 칩으로 이동 중입니다. 공급망 선점 경쟁이 격화되고 있어 관련 시장을 주시할 시점입니다.





