
SK하이닉스, 인텔 EMIB로 AI 패키징 공급망 다변화 시동
#SK하이닉스가 TSMC CoWoS 패키징 대안으로 인텔의 EMIB 2.5D 기술을 HBM에 적용하는 R&D를 진행 중이라고 TrendForce가 보도했습니다. TSMC CoWoS는 NVIDIA가 전체 수요의 60%를 점유하면서 2년 이상 공급 초과 예약 상태입니다. EMIB는 대형 실리콘 인터포저를 제거해 수율을 최대 90%까지 높이지만, 대역폭과 레이턴시 면에서 GPU보다 ASIC 고객에 더 적합한 특성을 가집니다. Google·Meta가 이미 주요 EMIB 패키징 고객으로 거론됩니다.
💡AI 칩 공급망의 TSMC 의존도가 경쟁 기술 부상의 직접 원인이 되고 있습니다. 패키징 기술 분산은 반도체 개발자라면 주목해야 할 공급망 변화입니다.








