
TSMC 4월 매출 13.05B달러, AI 수요로 YTD 29.9%↑
#세계 1위 파운드리 TSMC가 5월 8일 4월 매출 NT$4,107억(약 130.5억 달러)을 공시했다. 전년 동월 대비 17.5% 증가, 다만 3월 대비로는 1.1% 감소했다. 1~4월 누적 매출은 NT$1조5,448억(약 491억 달러)로 전년 동기 대비 29.9% 폭증, Q1 단독으로도 35.1% YoY 성장을 기록했다. NVIDIA Rubin·AMD MI400·Apple M5·Broadcom XPU가 모두 TSMC 3nm/5nm 캐파를 선점한 상태이고, CoWoS 첨단 패키징은 2026년 캐파 100% 예약 완료다. MoM 소폭 둔화는 계절성으로, AI 가속기·HBM 패키징 수요는 오히려 가속 중이라는 평가다.
💡💡 월별 매출 첫 두 자릿수 증가가 4개월째 이어지며 '파운드리 단일 병목' 구조가 굳어지고 있다. CoWoS·SoIC 패키징 캐파가 매출 상한 결정. 2H26 NVIDIA Rubin 양산 + OpenAI/Broadcom XPU 동시 램프업 시 패키징 가격 추가 인상 가능성. 한국 SK하이닉스 HBM4 + 삼성전자 파운드리 spillover 양면 기회.





